产品介绍
为了防止电路泄密甚至被抄袭，设计者通常将电路板用环氧树脂进行灌封或包封。相对应的解密方法就有：机械法（切割、打磨等）、加热软化、溶剂浸泡等方法，并且这几种方法可以结合使用。
本系列产品为具有一定的流动性，点胶后能使胶液流动充满元器件直至固化。适用于电子器件的保密灌封。本产品固化后具有极强的耐溶剂性，可经受有机溶剂的长期浸泡；具有极高的热变形温度，能抵抗加热破坏；同时具有良好的硬度和耐磨性，能抵抗一般刃具的刻蚀性破坏。使用本系列产品灌封电子线路，具有极好的防解密性。本产品使用方便、储存期长、胶接强度高、 固化速度快、收缩率低、无毒无害等特点。
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系列 |
ES-2H |
E4110 |
ES-2H10 |
可调项目 |
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产品特性 |
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颜色 |
黑色 |
A:黑色 |
灰色 |
√ |
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密度,g/cm3 |
1.65±0.1 |
A:1.60±0.1 |
1.85±0.1 |
√ |
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粘度,mPa·s |
60000±5000 |
A:100000±10000 |
膏状 |
√ |
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混合胶合操作期 |
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240分(100克) |
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√ |
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固化条件 |
110℃/1.5h或120℃/30min |
80℃/1h+120℃/1h |
120℃/1.5h或130℃/60min |
√ |
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混合比例 |
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A:B=100:40 |
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√ |
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储存期 |
25℃/3个月，5℃/6个月，－15℃/1年 |
25℃/12个月 |
25℃/2个月，5℃/6个月，－15℃/1年 |
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固化物属性 |
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体积电阻系数，Ω·cm |
≥2.8×1015 |
≥3.2×1016 |
≥2.8×1015 |
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表面电阻系数，Ω |
≥1.4×1015 |
≥2.5×1016 |
≥1.4×1015 |
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击穿电压，KV/mm |
≥20 |
≥20 |
≥20 |
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介电常数 |
4.5 |
4.5 |
4.5 |
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介电损耗 |
0.026(1MHz) |
0.023(1MHz) |
0.026(1MHz) |
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邵尔硬度 |
D97 |
D95 |
D95 |
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压缩强度，MPa |
92 |
90 |
95 |
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热变形温度 |
175℃ |
180℃ |
205℃ |
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耐溶剂性（丙酮30日） |
硬度无变化 |
硬度无变化 |
硬度无变化 |
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适用范围 |
器件灌封 |
器件灌封 |
器件灌封 |
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其他特性 |
热导率0.6W/m.k |
|
热导率＞2W/m.k |
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